Services

TT-Novatech propose ses services dans les domaines suivants :

• Electronique
  • Développement d’applications dédiées à un produit spécifique
  • Modernisation d’installations existantes
  • Acquisition et traitement d’image avec un système embarqué
  • Conception VHDL (SOC)
  • Informatique embarquée et maîtrise de systèmes d’exploitation (MicroC\OS-II, mC-Linux, …)
  • Conception de systèmes mécatroniques
  • Solutions standards sur la base de nos produits
• Mécanique
  • Mesures d’adhérence
  • Mesures de micro-nano-dureté
  • Mesures tribologiques, usure, frottement
  • Mesures d’épaisseur
  • Conception
  • Analyse par éléments finis
  • Simulation dynamique des mécanismes
  • Mesure de comportement de machine
  • Pièce test
  • Propositions de solutions
  • Caractérisation de composants mécaniques (réalisation de banc d’essai)
  • Acquisition de données
  • Usinage Grand Vitesse : UGV à sec d’acier trempé 57 HCR
  • Utilisation de la CFAO pour la définition de stratégies optimales
  • Etude de la formation du copeau
  • Contrôle du processus de coupe
  • Détermination des paramètres optimaux de coupe à l’aide de systèmes d’acquisition et d’a nalyse
  • Bilan, analyse et prédiction du comportement vibratoire des machines
  • Machines-outils : Analyse et prédiction du broutement, en tournage ou en fraisage
  • Machines-outils : Chaînes cinématiques (asservissements inclus)
  • Rotors : vibrations latérales (flexion) et de torsion
  • Rotors : Détermination des vitesses critiques
  • Rotors : Régimes forcés et précessions (balourds)
  • Domaines d’instabilité
• Informatique
  • Capture des besoins
  • Analyse
  • Conception et réalisation de logiciel
  • Tests et déploiement
  • Étude et analyse de votre situation informatique actuelle
  • Évaluation et propositions impartiales d’améliorations
  • Déploiement de nouvelles solutions matérielles et logicielles
• Microtechniques
  • Analyse et expertises dans le domaine des matériaux en couches minces, des surfaces et interfaces
  • Réalisation de mesures acoustiques (niveau de bruit, analyse en fréquences par bandes d’octave ou tiers d’octave)
  • Optique : Conception de systèmes optiques classiques
  • Optique : Conception d’éléments diffractants
  • Mesures de topographies de surfaces (rugosite,...)
  • Mesures dimensionnelles 3D par vision
  • Inspection par rayons X (composants BGA, autres)
  • Mesures de vibrations
  • Mesures par interferometrie
  • Mesures laser pour qualification de machine
  • Mesures acoustiques en chambre anechoide
  • Mesures dimensionnelles 3D par palpeur
  • Mesures de planeite
  • Scratch test
  • Micro-nano durete
  • Tribometre
  • Microscope Electronique a Balayage
  • XPS : X-ray Photon electron Spectroscopy
  • Calotest
  • Caractérisation thermomécanique et rhéologique des polymères
  • Conception et dimensionnement de pièces plastiques et composites
  • Simulation et Optimisation des processus de mise en oeuvre
  • Prototypage, Duplication et Réalisation de pièces
  • MSP – Maîtrise Statistique des Procédés
  • Capabilité des moyens de contrôle
  • Capabilité des procédés
  • Cartes de contrôle, Plans d’expérience
  • Complets et fractionnaires
  • Fractionnaire, méthode de Tagushi
  • Plans Produits
  • AMDEC – Analyse des Modes de Défaillance, de leur Effets et de leur Criticité
  • Analyse de la valeur
  • Analyse fonctionnelle et Cahier des Charges Fonctionnel
  • QFD – Quality Function Deployment, CEM – Conception à l’Ecoute du Marché
  • Management par la Qualité, ISO 9000, EFQM
  • Traitement des surfaces
  • Analyses de la composition chimique des revêtements
  • Microstructuration par faisceau d’ions
  • Micro-usinage laser
  • Structuration par photolithographie
  • Liga (lithographie, électroformage et réplication)
  • Gravure par plasma
  • Conception, tests et mesures des mouvements horlogers mécaniques et électroniques
  • Habillage horloger et design d' objets microtechniques
    

N'hésitez pas à nous contacter