• Evaporatrice thermique
• Système d’activation de surface par plasma (ex: bonding, nettoyage de surface)
• Système RIE (reactive ion etching) 8 pouces
• Système de dip coating
• Réacteur CVD pour dépôt de Parylène
• Système de création de fibres micro-nanoscopiques par electrospinning.

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