Smart-Dynamic Spine Implant

Date
2020 — 2023
Groupe de compétences
Systèmes informatiques embarqués

Développement d'un implant interépineux intelligent pour une nouvelle approche des maladies dégénératives de la colonne et une réduction des coûts de santé

Contexte et enjeux

Objectifs

  • Cibler la sténose spinale lombaire chez les seniors.
  • Développer un implant interépineux dynamique avec capteur de force.
  • Concevoir un lecteur externe pour assurer la pose et le suivi de l’implant.
  • Surveillance continue et analyse posturale pour le patient.
  • Produire l’implant via impression 3D avec un haut niveau de cycles garantis.
  • Réduire le temps et les coûts chirurgicaux, ciblant un marché de 4,8 milliards USD.
Solution Coflex® sans capteur de force dont la pose requière une lourde intervention chirurgicale

Partenaires et financement

InnoSpina
HEIG-VD

Projet financé par Innosuisse.

Résultats

  • Implant interépineux réalisé en impression 3D testé avec succès lors d’essais préclinique sur cadavres.
  • Outils mesurant la force d’insertion.
  • Implant flexible, résistant à la fatigue (1E7 cycles).
  • Encapsulation biocompatible avec capteur de force intégré.
  • Protocoles établis pour production conforme aux normes.
  • Unité de mesure externe avec autonomie de 15h, portée optimisée (5-7cm).

Chef de projet