Atomic Layer Deposition (ALD)

Groupe de compétences
Surface Engineering

But

Dépôt de couches fines d’oxydes métalliques (épaisseur < 200 nm), de haute conformité sur la pièce 3D

Exemples d’application

  • Protection contre la corrosion
  • Couches décoratives interférentielles

Possibilités et restrictions

  • Matériaux de couches : Al2O3, TiO2, SiO2, ZnO, ZnO:Al, Ta2O5
  • Dépôt tridimentionel sur tout type de substrat
  • Température de dépôt: 50-300°C

Equipements

Réacteur ALD Picosun R-.

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