Smart-Dynamic Spine Implant

Date
2020 — 2023
Groupe de compétences
Embedded-Computing Systems

Développement d'un implant interépineux intelligent pour une nouvelle approche des maladies dégénératives de la colonne et une réduction des coûts de santé

Contexte et enjeux

Objectifs

  • Cibler la sténose spinale lombaire chez les seniors.
  • Développer un implant interépineux dynamique avec capteur de force.
  • Concevoir un lecteur externe pour assurer la pose et le suivi de l’implant.
  • Surveillance continue et analyse posturale pour le patient.
  • Produire l’implant via impression 3D avec un haut niveau de cycles garantis.
  • Réduire le temps et les coûts chirurgicaux, ciblant un marché de 4,8 milliards USD.
Solution Coflex® sans capteur de force dont la pose requière une lourde intervention chirurgicale

Partenaires et financement

InnoSpina
HEIG-VD

Projet financé par Innosuisse.

Résultats

  • Implant interépineux réalisé en impression 3D testé avec succès lors d’essais préclinique sur cadavres.
  • Outils mesurant la force d’insertion.
  • Implant flexible, résistant à la fatigue (1E7 cycles).
  • Encapsulation biocompatible avec capteur de force intégré.
  • Protocoles établis pour production conforme aux normes.
  • Unité de mesure externe avec autonomie de 15h, portée optimisée (5-7cm).

Chef de projet